選購電子機箱，你需要注意哪些問(wèn)題？
電子技術(shù)的快速發(fā)展，電子元器件小型化、集成化、智能化程度的提高，電子機箱內單位體積內元器件密度增大，單位體積發(fā)熱量增大；不同電子設備之間的干擾程度加大；以及在潮濕、鹽霧環(huán)境中以及戶(hù)外自然環(huán)境下使用要求而產(chǎn)生的機箱散熱問(wèn)題、電磁屏蔽問(wèn)題以及電子設備的抗腐蝕和元器件老化問(wèn)題。
在電子設備外殼的設計過(guò)程中，電磁兼容問(wèn)題越來(lái)越引起人們廣泛的關(guān)注，隨著(zhù)先進(jìn)電子設備的大量使用，電子設備之間的干擾問(wèn)題越來(lái)越突出。在電子機箱的設計中，采取了可靠接地設計，機箱內加裝屏蔽條以及箱體內壁噴屏蔽材料等措施以解決電磁屏蔽問(wèn)題。但目前市場(chǎng)上能夠滿(mǎn)足電磁屏蔽要求的電子機箱并不多見(jiàn)。
電子機箱的散熱問(wèn)題是設計人員面對并加以解決的突出問(wèn)題。散熱設計的目的，是盡量減少從熱源體至散熱體熱通路的阻值，增大散熱量，機箱熱設計是決定總體結構設計成敗的主要因素之一。機箱散熱包括自然散熱和強迫風(fēng)冷兩類(lèi)。對于自然散熱，主要是通過(guò)加裝散熱片增加散熱面積的形式進(jìn)行；強迫風(fēng)冷多采用加裝風(fēng)扇的形式。
由于大量軍用及民用產(chǎn)品在戶(hù)外的使用，需要電子設備在戶(hù)外高溫、寒冷、風(fēng)沙、潮濕、鹽霧、雨林等極端惡劣條件下使用，從而導致電子機箱腐蝕嚴重以及元器件過(guò)快老化的問(wèn)題，大大縮短了電子設備地使用壽命。因此，如何解決電子機箱戶(hù)外使用的密封、散熱及抗腐蝕問(wèn)題，是電子機箱設計的一個(gè)現實(shí)問(wèn)題。
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